全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市,估值200亿美元

据彭博,全球第三大芯片代工厂格芯计划在美国进行IPO,阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商(www.cgwp.com.cn)。上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。

编辑/Ray

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